ZF Chip

Europas Antwort: ZF entwickelt Chip

Als Antwort auf die amerikanischen Auto-Halbleiter hat der Zulieferer ZF einen eigenen Chip entwickelt. Bis zur Serienreife dauert es aber noch.

In modernen Fahrzeugen ersetzen Hochleistungsrechner zunehmend den Motor als Herz des Autos. Sie steuern Antrieb, Assistenzsysteme und künftig auch autonome Fahrfunktionen. Die dafür nötigen Hochleistungs-Chips stammen jedoch überwiegend aus den USA und Asien, wodurch Europa und insbesondere Deutschland in eine starke Abhängigkeit geraten sind. Der Zulieferer ZF will diese Abhängigkeit reduzieren und präsentiert einen eigenen Chip aus europäischer Entwicklung und Fertigung.

Heute setzen Autohersteller und Zulieferer in ihren Elektronikarchitekturen vor allem auf System-on-Chips (SoCs) amerikanischer Technologieunternehmen. Diese Anbieter liefern nicht nur einzelne Bauteile, sondern komplette Plattformen, auf denen Fahrzeugfunktionen aufbauen. Das verkürzt zwar Entwicklungszeiten und senkt Kosten, schafft aber eine hohe Abhängigkeit von wenigen Marktführern. Spätestens die Chipkrise der vergangenen Jahre hat gezeigt, wie verwundbar die Branche durch diese Konzentration ist.

ZF-Chip entlastet Hochleistungsrechner

ZF verfolgt einen pragmatischen Ansatz und entwickelt keinen europäischen Superchip als Ersatz für Nvidia, Qualcomm und andere US-Giganten. Stattdessen dient der auf der Embedded World in Nürnberg präsentierte Prozessor als Entlastung für die teuren und energieintensiven Hochleistungs-SoCs. Der I/O-Interface-Chip sammelt Daten von Kameras, Radar und weiteren Sensoren, bereitet sie vor und übergibt sie an den zentralen Rechner.

Dieser kann dadurch kleiner dimensioniert werden oder zusätzliche Aufgaben übernehmen. So sollen moderne Assistenzsysteme und Funktionen für automatisiertes Fahren auch in günstigeren Fahrzeugklassen wirtschaftlich realisierbar werden. Gleichzeitig erleichtert die Entkopplung von Sensorik und Hochleistungsrechner spätere Upgrades oder den Wechsel auf neue Sensor- und Softwaregenerationen.

Partnerschaft statt Konfrontation

ZF positioniert seinen Chip bewusst nicht als Angriff auf die etablierten Halbleiterhersteller. Das Unternehmen versteht alle großen Chip-Lieferanten weiterhin als Partner und legt die eigene Lösung so aus, dass sie mit bestehenden Plattformen kompatibel ist. Ziel ist es nicht, die globalen Strukturen umzustürzen, sondern zusätzliche Spielräume zu schaffen – für Autohersteller, Zulieferer und die europäische Industrie insgesamt.

Technologische Souveränität als strategisches Ziel

Die Diskussion um technologische Souveränität hat in Europa in den vergangenen Jahren deutlich an Fahrt aufgenommen. Halbleiter gelten heute als strategisches Schlüsselprodukt entlang der gesamten Wertschöpfungskette. Wer Chips entwickelt, fertigt und in Plattformen integriert, kontrolliert einen wachsenden Teil der Industrie. ZF versteht den neuen Chip daher auch als Nachweis, dass Europa in der Lage ist, komplexe Halbleiterlösungen selbst zu entwerfen.

Besonders wichtig ist aus Sicht des Unternehmens die „Designhoheit“: also die Fähigkeit, Chips zu spezifizieren, zu designen und in Gesamtsysteme einzubetten. Eine komplette Abkopplung von globalen Lieferketten hält ZF dagegen für weder realistisch noch wirtschaftlich sinnvoll. Teile der Fertigung können weiterhin in Asien stattfinden, solange Entwicklung und Architekturkompetenz in Europa liegen.

Zwei Jahre bis zur Serienreife

Der vorgestellte Chip wurde in Deutschland entwickelt und in Dresden gefertigt. Bis zur Anwendung im Serienfahrzeug ist der Weg jedoch noch lang. Für die Weiterentwicklung bis zur Serienreife veranschlagt ZF rund zwei Jahre, hinzu kommen die langen Entwicklungszyklen der Automobilindustrie. Insgesamt rechnet das Unternehmen mit vier bis fünfeinhalb Jahren, bis eine solche Lösung in Serienfahrzeugen auf der Straße ankommt.

Die aktuelle Präsentation markiert daher eher einen richtungsweisenden Schritt als eine sofortige Marktumstellung. Dass die Idee in der Branche ankommt, zeigt die Auszeichnung mit dem „Embedded Award 2026“ in der Kategorie „SoC / IP / IC Design“. SP-X/Titelfoto: ZF

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